高通

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

查看更多

電路方案

查看更多
  • 172億！高通重大芯片收購(gòu)
    6月9日?qǐng)?bào)道，美國(guó)芯片巨頭高通宣布同意以約24億美元（約合人民幣172億元）的交易價(jià)收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體上市公司Alphawave。該交易還需獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于2026年第一季度完成。收購(gòu)?fù)瓿珊?，Alphawave將退市，并在高通集團(tuán)旗下私有化運(yùn)營(yíng)。
    264
    9小時(shí)前
    172億！高通重大芯片收購(gòu)
  • 高通24億美元收購(gòu)SerDes巨頭Alphawave
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月9日，高通公司宣布，它已與總部位于英國(guó)倫敦的半導(dǎo)體IP大廠Alphawave IP Group plc (AWE.L)（“Alphawave Semi”）達(dá)成協(xié)議，高通公司將通過間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub LLC收購(gòu)Alphawave Semi 全部已發(fā)行和將要發(fā)行的普通股本，隱含企業(yè)價(jià)值約為 24 億美元。
    200
    9小時(shí)前
    高通24億美元收購(gòu)SerDes巨頭Alphawave
  • 意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地
    意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。 該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現(xiàn)了合作目標(biāo)，將意法半導(dǎo)體在嵌入式設(shè)計(jì)
    意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地
  • 研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
    全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華公司5月19日于Computex展會(huì)前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動(dòng)以 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái)，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。 高通于今年初推出 Qualcomm Dr
  • 高通孟樸：艙駕協(xié)同創(chuàng)新成汽車智能化關(guān)鍵支點(diǎn) 珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作
    在今年的上海車展上，許多參展企業(yè)都是高通汽車生態(tài)“朋友圈”的重要合作伙伴，共同展示了基于驍龍數(shù)字底盤的最新成果，也充分展現(xiàn)了汽車智能化發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)能。其中，博泰車聯(lián)網(wǎng)攜手高通打造的新一代智能座艙解決方案，基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版正式亮相。 憑借高算力、高能效、靈活可擴(kuò)展、軟硬件一體化等優(yōu)勢(shì),高通的汽車解決方案受到眾多中國(guó)合作伙伴的青睞，高通也非常珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作。 自2021年以來,驍龍
    高通孟樸：艙駕協(xié)同創(chuàng)新成汽車智能化關(guān)鍵支點(diǎn) 珍視與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期合作